一种导电胶带的贴附装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种导电胶带的贴附装置，涉及导电胶带贴附技术领域，为解决现有导电胶带贴附装置需要用户进行手动更换物件来进行贴附，导致整体贴附效率慢的问题。所述贴附机构本体的上端设置有贴附仓，所述贴附仓的前端面设置有观察窗，所述贴附机构本体的中间位置处设置有输送带，所述贴附机构本体的下端设置有固定支架，所述贴附机构本体下端的中间位置处设置有储物室，所述储物室的前端面设置有箱门，且箱门设置有两个，所述箱门的前端面设置有箱门把手，所述贴附仓的内部设置有支撑架，所述支撑架的一侧设置有固定支臂。
基本信息
专利标题 ：
一种导电胶带的贴附装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020806092.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-15
授权号 ：
CN212891373U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
李佳佳
申请人 ：
德斯科电子科技（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇横长泾路188号
代理机构 ：
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
潘志渊
优先权 ：
CN202020806092.3
主分类号 ：
B65C9/02
IPC分类号 ：
B65C9/02 B65C9/18 B65C9/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65C
贴标签或签条的机械、装置或方法
B65C9/00
贴标签机械或装置的零部件
B65C9/02
用于移动物件，如容器通过贴标签工位的装置
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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