一种集成电路板导电胶贴附装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路板导电胶贴附装置，包括：内部开设有腔体的装置主体和通过气管与装置主体相连接的真空吸气设备，装置主体上表面均匀开设有若干组真空吸嘴，若干组真空吸嘴的中部安装有矩形外框，装置主体的两侧均开设有安装槽，左侧安装槽内设置有卷料辊，卷料辊的两端转动设置在安装槽的内壁上且一端设置有驱动电机，驱动电机的动力输出端与卷料辊相连接，右侧安装槽内设置有放料辊，放料辊的表面缠绕有导电胶且两端转动设置在安装槽的内壁上。本实用新型对专利号CN206533684U的方案进行了改进，设计有自动放料和卷料机构无需手动将导电胶进行放置，并配合贴附机构可以达到自动贴附的目的，大大提高了装置的贴附效率。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板导电胶贴附装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921283621.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-09
授权号 ：
CN210470185U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
周细毛罗春娟
申请人 ：
上海丸旭电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区银龙路258弄22号3幢2层A区、B区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921283621.X
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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