一种集成电路板导电胶贴附装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路板导电胶贴附装置，属于电子产品加工技术领域，其技术方案要点包括工作台，所述工作台的正面设置有控制器，所述工作台的顶部滑动连接有数量为两个的卡板，所述工作台的右侧固定连接有伺服电机，所述工作台的背面固定连接有竖板，所述竖板的正面中心位置固定连接有第一电动推杆，本实用新型设置卡板，将需要贴附导电胶的集成电路板放置在工作台的中心位置，接着通过控制器使伺服电机工作时，可使其输出轴固定连接的螺杆发生转动，转动的螺杆可将其表面螺纹连接的两个滑杆同步向螺杆的中心处发生位移，从而使滑杆顶部固定连接的卡板同步发生位移，对放置在工作台顶部需要贴附导电胶的电路板进行固定限位。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板导电胶贴附装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022196291.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213214245U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
陈西俐
申请人 ：
深圳市好立泰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新桥街道新二社区南岭路21号A栋二层
代理机构 ：
深圳市润启知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孟丽娟
优先权 ：
CN202022196291.X
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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