粘贴纸半切加工装置
授权
摘要

本实用新型属于粘贴产品技术领域,尤其涉及一种粘贴纸半切加工装置。其包括安装架、安装于安装架上的送料组件和半切组件,安装架具有用于输送物料的输料平面,送料组件用于将物料输送至输料平面上,半切组件用于对进入输料平面的物料进行半切加工,半切组件包括半切刀,半切刀的刀口与位于输料平面上的物料抵接,以切割物料的粘贴层,半切刀刀口的切割深度等于物料上粘贴层的厚度。如此,设置上述的半切组件加工仅切断粘贴层的半切线,粘贴层更易从底纸层上剥离,且半切线加工过程产生的废料少,无需设置额外的工艺处理废料,从而能够简化标签及敷料贴等粘贴纸的生产工艺,降低生产成本。

基本信息
专利标题 :
粘贴纸半切加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922498643.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-31
授权号 :
CN211764076U
授权日 :
2020-10-27
发明人 :
古小兵王小东叶民崇胡振华黄国君聂炎黄伟赵东瑞
申请人 :
深圳市圆梦精密技术研究院
申请人地址 :
广东省深圳市南山区学府路63号高新区联合总部大厦50F
代理机构 :
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 :
汪霞
优先权 :
CN201922498643.4
主分类号 :
B32B43/00
IPC分类号 :
B32B43/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B32
层状产品
B32B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B43/00
不包含在其他类目中的、专门适合用于层状产品的操作,如用于修理;所用的装置
法律状态
2020-10-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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