控制装置及其PCBA板的装配结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种控制装置及其PCBA板的装配结构，PCBA板的装配结构包括基板本体、导通件及用于紧固连接基板本体与金属壳体的紧固件，所述基板本体设有用于供所述紧固件穿过的第一通孔、及围绕所述第一通孔的中心轴线设置的焊接件，所述导通件设置于所述基板本体与所述金属壳体之间，且所述导通件能够电性导通所述焊接件与所述金属壳体。所述PCBA板的装配结构能够实现PCBA板与金属壳体的导通接地；如此，采用所述PCBA板的装配结构的控制装置的安全性能好。
基本信息
专利标题 ：
控制装置及其PCBA板的装配结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922502062.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211531421U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
欧云松雷勇锋杜焕勇
申请人 ：
广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
别亮亮
优先权 ：
CN201922502062.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K5/02 H05K5/04
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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