谐振结构体、天线、无线通信模块以及无线通信设备
授权
摘要
谐振结构体具有导体部、接地导体和第1给定数的连接导体。导体部沿着第1平面扩展，包含多个第1导体。接地导体位于与导体部分开的位置，沿着第1平面扩展。连接导体从接地导体向导体部延伸。多个第1导体当中至少2个与不同的连接导体连接。第1给定数的连接导体包含：任意2个沿着含在第1平面中的第1方向排列的第1连接对；和任意2个沿着含在第1平面中且与第1方向相交的第2方向排列的第2连接对。谐振结构体构成为沿着第1电流路径在第1频率下进行谐振，构成为沿着第2电流路径在第2频率下进行谐振。第1电流路径包含接地导体、导体部和第1连接对。第2电流路径包含接地导体、导体部和第2连接对。
基本信息
专利标题 ：
谐振结构体、天线、无线通信模块以及无线通信设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112640216A
申请号 ：
CN201980055940.1
公开（公告）日 ：
2021-04-09
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN112640216B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
内村弘志
申请人 ：
京瓷株式会社
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
王晖
优先权 ：
CN201980055940.1
主分类号 ：
H01Q15/14
IPC分类号 ：
H01Q15/14 H01Q1/36 H01Q5/364 H01Q13/08
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2021-04-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 15/14
申请日 : 20190822
申请日 : 20190822
2021-04-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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