无溶剂聚有机硅氧烷粒料及其制备和使用方法
公开
摘要
公开了一种用于制备无溶剂聚有机硅氧烷粒料的方法。所述粒料包含聚有机硅酸盐树脂和聚有机硅氧烷树胶。所述粒料可用于制备有机硅压敏粘合剂组合物。
基本信息
专利标题 ：
无溶剂聚有机硅氧烷粒料及其制备和使用方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114585690A
申请号 ：
CN201980101573.4
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭云龙樊蓉蓉卢瑞华李文飞刘志华陈文杰周彦朱家寅
申请人 ：
美国陶氏有机硅公司;陶氏环球技术有限责任公司
申请人地址 ：
美国密歇根州
代理机构 ：
北京泛华伟业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐舒
优先权 ：
CN201980101573.4
主分类号 ：
C08L83/04
IPC分类号 ：
C08L83/04 C08L83/07
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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