喷丸处理条件的设定方法

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摘要

本发明提供一种喷丸处理条件的设定方法，能对非处理产品稳定地施加目标压缩残余应力。本发明的喷丸处理条件的设定方法包括如下工序：针对各非处理产品及投射材料，测量投射压力、投射时间及投射材料流量；针对各非处理产品及投射材料，取得投射压力、投射时间及投射材料流量的特性；根据要使用的非处理产品及投射材料的特性，确定投射压力及投射时间，并根据与确定的投射压力及投射时间对应的投射材料流量的特性，计算出投射材料流量的最佳值。

基本信息

专利标题：

喷丸处理条件的设定方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111687755A

申请号：

CN202010008721.2

公开（公告）日：

2020-09-22

申请日：

2020-01-06

授权号：

CN111687755B

授权日：

2022-05-27

发明人：

寺田干夫

申请人：

加特可株式会社

申请人地址：

日本静冈县

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

张劲松

优先权：

CN202010008721.2

主分类号：

B24C1/10

IPC分类号：

B24C1/10