一种光粉紧耦合自协调同轴送粉激光增材加工头
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摘要

一种光粉紧耦合自协调同轴送粉激光增材加工头,包括连接装置,固定在连接装置上端的激光聚焦头以及固定在连接装置下端的套筒,滑动套设在套筒外部的移动套筒和固定在套筒外部的送粉机构,还包括连接在移动套筒下端的连接机构及熔覆头,送粉机构内部设置有内部滑道及送粉铜管。送粉机构通过连接机构及内部滑道在移动套筒竖直上下运动的牵引下调整送粉铜管的角度变化改变粉斑大小,激光聚焦头通过移动套筒竖直上下运动同步改变光斑大小,在变熔宽熔覆过程中同步改变激光光斑与粉斑的大小,实现激光光斑与粉斑的适配,使熔覆过程更加稳定,实现兼顾效率和精度的高质量同轴送粉激光增材制造。

基本信息
专利标题 :
一种光粉紧耦合自协调同轴送粉激光增材加工头
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111001809A
申请号 :
CN202010014555.7
公开(公告)日 :
2020-04-14
申请日 :
2020-01-07
授权号 :
CN111001809B
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
严振宇周庆军谢勇王福德王国庆罗志伟陈靖朱瑞灿刘京威刘宪力王华宾何京文孙宏波张龙飞
申请人 :
首都航天机械有限公司;中国运载火箭技术研究院
申请人地址 :
北京市丰台区南大红门路1号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202010014555.7
主分类号 :
B22F3/105
IPC分类号 :
B22F3/105  B33Y30/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B22
铸造;粉末冶金
B22F
金属粉末的加工;由金属粉末制造制品;金属粉末的制造,金属粉末的专用装置或设备
B22F3/00
由金属粉末制造工件或制品,其特点为用压实或烧结的方法;所用的专用设备
B22F3/10
仅烧结
B22F3/105
利用电流、激光辐射或等离子体
法律状态
2022-04-12 :
授权
2020-05-08 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22F 3/105
申请日 : 20200107
2020-04-14 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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