一种电子铝箔复合材料及其制备的电子铝箔
授权
摘要
本发明公开了一种电子铝箔复合材料及其制备的电子铝箔。该电子铝箔复合材料包括基体层，以及设置在基体层上下两表面的功能层；基体层中Al＞99.995％，Fe<15ppm，Si<15ppm，Cu<10ppm，Zn<5ppm，Ga<5ppm，其他<5ppm；功能层中Al＞99.98％，Fe 10～25ppm，Si 10～25ppm，Cu 20～60ppm，Zn<15ppm，Ga<15ppm，Pb 0～2ppm。该电子铝箔复合材料制备的电子铝箔由于基体层比较耐腐蚀，在对整个电子铝箔进行腐蚀增加比电容量时不用考虑由于基体层腐蚀造成的铝箔强度降低的问题。可以充分的调整基体层上下两面的功能层的腐蚀效果，保证腐蚀孔洞达到最佳化。所以，该复合材料电子铝箔既能够保证腐蚀的最佳化、又能够保证电子铝箔本身的强度及力学性能，有效解决了现有技术中电子铝箔腐蚀增加比电容量与电子铝箔本身强度之间的矛盾。
基本信息
专利标题 ：
一种电子铝箔复合材料及其制备的电子铝箔
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111195657A
申请号 ：
CN202010027124.4
公开（公告）日 ：
2020-05-26
申请日 ：
2020-01-10
授权号 ：
CN111195657B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
陈忠德
申请人 ：
陈忠德
申请人地址 ：
河南省商丘市永城市区东方大道铝业花园6号楼202
代理机构 ：
郑州大通专利商标代理有限公司
代理人 ：
许艳敏
优先权 ：
CN202010027124.4
主分类号 ：
B21C37/02
IPC分类号 ：
B21C37/02 B21B1/46 B21B1/22 C22C21/00 C22C21/02 C22C21/10 C22C21/18 C22C1/03 B32B15/01 B32B37/06 B32B37/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21C
用非轧制的方式生产金属板、线、棒、管、型材或类似半成品；与基本无切削金属加工有关的辅助加工
B21C37/00
不包含在其他类目中的金属板、棒、线、管、型材或类似零件的半成品的制造，特殊形状管的制造
B21C37/02
板的
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2020-06-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B21C 37/02
申请日 : 20200110
申请日 : 20200110
2020-05-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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