一种电容器用低压电子铝箔及其制备工艺

授权

摘要

本发明公开了一种电容器用低压电子铝箔及其制备工艺，通过铸造、均匀化、热轧、冷轧、中间退火、箔轧、成品退火、分卷、包装等工艺步骤，可获得、晶粒尺寸均匀、腐蚀效果好、容量高、生产周期短的电容器用低压电子铝箔。

基本信息

专利标题：

一种电容器用低压电子铝箔及其制备工艺

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113235023A

申请号：

CN202110504306.0

公开（公告）日：

2021-08-10

申请日：

2021-05-10

授权号：

CN113235023B

授权日：

2022-05-31

发明人：

刘挺贾桂龙尹建平伍志铭李永春胡传彬黄奎覃雪黄玉芳

申请人：

广西正润新材料科技有限公司

申请人地址：

广西壮族自治区贺州市八步区电子科技园天贺大道3号

代理机构：

广西中知科创知识产权代理有限公司

代理人：

汤凌志

优先权：

CN202110504306.0

主分类号：

C22F1/04

IPC分类号：

C22F1/04 C22F1/02 C21D9/46 B21B37/74 B21B1/40 B05D7/14 B05D1/28