一种高比电容电容器阴极用铝箔及其制备工艺
授权
摘要
本发明涉及一种高比电容电容器阴极用铝箔及其制备工艺，该铝箔中各原料的重量百分比如下：Si 0.1~0.3％，Fe 0.1~0.3％，Cu 0.4~0.6％，Mn 0.5％，Mg 0.05％，Zn 0.07％，Ti 0.03％，余量为Al；该铝箔的制备工艺包括熔铸、热轧、冷轧、均匀化退火、箔轧五个步骤。本发明制得的铝箔比电容高，厚度为0.022mm的铝箔的比电容为170‑180μF/cm2、厚度为0.048mm的铝箔的比电容为600μF/cm2，且纯度高、耐高温，使用寿命长，表面美观、细腻，制备工艺简单，路线成熟，具有广泛的工业应用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种高比电容电容器阴极用铝箔及其制备工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112582182A
申请号 ：
CN202011601852.8
公开（公告）日 ：
2021-03-30
申请日 ：
2020-12-30
授权号 ：
CN112582182B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
韩山时新举
申请人 ：
郑州金辉新能源电子材料有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市荥阳市五龙工业园区索华路与花月路交叉口向西200米路北
代理机构 ：
郑州科硕专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汪镇
优先权 ：
CN202011601852.8
主分类号 ：
H01G9/045
IPC分类号 ：
H01G9/045 H01G9/042 H01G9/15 C22C21/18 C22C21/16 C22C21/14 C22C21/00 C22F1/057 C22F1/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G9/00
电解电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件；其制造方法
H01G9/004
零部件
H01G9/04
电极
H01G9/042
以材料为特征的
H01G9/045
以铝为基的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2021-04-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01G 9/045
申请日 : 20201230
申请日 : 20201230
2021-03-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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