银纳米颗粒修饰TiO2纳米管阵列的...
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摘要
本发明涉及一种银纳米颗粒修饰TiO2纳米管阵列的制备方法及其应用。该方法电沉积方式制备采用银纳米颗粒修饰TiO2纳米管阵列，并将制备的银纳米颗粒修饰TiO2纳米管阵列应用于锂金属沉积骨架中。本发明采用电沉积方式新颖，工序简易，沉积均匀且性能优异，可以大量合成，本发明在高性能锂金属电池中具有优良的应用前景。
基本信息
专利标题 ：
银纳米颗粒修饰TiO2纳米管阵列的制备方法及其应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111088513A
申请号 ：
CN202010051070.5
公开（公告）日 ：
2020-05-01
申请日 ：
2020-01-17
授权号 ：
CN111088513B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
洪振生卢焰忠王锦山
申请人 ：
福建师范大学
申请人地址 ：
福建省福州市闽侯县上街镇大学城科技路1号，福建师范大学旗山校区
代理机构 ：
福州元创专利商标代理有限公司
代理人 ：
陈明鑫
优先权 ：
CN202010051070.5
主分类号 ：
C25D11/26
IPC分类号 ：
C25D11/26 C25D3/46 C25D5/50 H01M4/134 H01M10/052 B82Y40/00
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D11/00
表面反应，即形成转化层的电解覆层
C25D11/02
阳极氧化
C25D11/26
难熔金属或以其为基之合金的
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2020-05-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 11/26
申请日 : 20200117
申请日 : 20200117
2020-05-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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