巯基修饰纳米金胶体液及其制备方法和应用
公开
摘要
本发明涉及一种巯基修饰纳米金胶体液的制备方法，将氯金酸溶液与还原剂溶剂混合均匀，进行还原反应，然后加入有机溶剂混合均匀，再加入表面活性剂混合均匀，制得纳米金胶体液，然后加入特定的巯基小分子试剂进行巯基化反应，得到的巯基修饰纳米金胶体液中，纳米金颗粒的粒径可达20nm以下，且粒径分布均匀，该巯基修饰纳米金胶体液抗菌活性高，且具有广谱性，可作为巯基修饰纳米金抗菌剂用于表面抑菌、或者治疗和/或预防创伤感染等方面。
基本信息
专利标题 ：
巯基修饰纳米金胶体液及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114289729A
申请号 ：
CN202111682935.9
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑文富李小兰赵宇亮
申请人 ：
广东粤港澳大湾区国家纳米科技创新研究院
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区开源大道136号D栋201室
代理机构 ：
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
王秉丽
优先权 ：
CN202111682935.9
主分类号 ：
B22F9/24
IPC分类号 ：
B22F9/24 B82Y5/00 B82Y40/00 A61K9/08 A61K33/242 A61K47/54 A61P17/02 A61P31/04 B22F1/0545
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F9/00
制造金属粉末或其悬浮物；所用的专用装置或设备
B22F9/16
用化学方法
B22F9/18
利用金属化合物的还原
B22F9/24
从液体金属化合物开始，如溶液
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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