在工件上增材打印的工件-组件以及增材制造系统和方法
授权
摘要
本发明涉及在工件上增材打印的工件‑组件以及增材制造系统和方法。提供了用于将多个工件与构建平面对准的工件‑组件以及系统和方法。系统可包括对准板、一个或多个提升块以及工件‑组件。工件‑组件可包括：构建板，其具有多个工件对接部；多个工件底座，其具有构造成接纳一个或多个工件的部分的槽，多个工件底座分别插入或能够插入到多个工件对接部中；多个偏压部件，其分别定位或能够定位于构建板与多个工件底座之间，以便对工件底座施加偏压力；以及一个或多个夹紧机构，其联接或能够联接到构建板，且能够操作成将多个工件底座固定于相应的工件对接部内。
基本信息
专利标题 ：
在工件上增材打印的工件-组件以及增材制造系统和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111497237A
申请号 ：
CN202010078519.7
公开（公告）日 ：
2020-08-07
申请日 ：
2020-02-03
授权号 ：
CN111497237B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
R.R.小沃尔兴J.E.汉普希尔石进杰
申请人 ：
通用电气公司
申请人地址 ：
美国纽约州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
杨忠
优先权 ：
CN202010078519.7
主分类号 ：
B29C64/153
IPC分类号 ：
B29C64/153 B29C64/20 B22F3/105 B33Y10/00 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
B29C64/141
仅使用固体材料
B29C64/153
使用选择性接合的粉末层，例如通过选择性激光烧结或熔化
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2020-09-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B29C 64/153
申请日 : 20200203
申请日 : 20200203
2020-08-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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