具有导热填充物的磁性元件结构以及其制作方法
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摘要
一种具有导热填充物的磁性元件结构以及其制作方法，其中具有导热填充物的磁性元件结构包含一第一磁芯、一第二磁芯，该第二磁芯与该第一磁芯组合成一个具有前开口与后开口的外壳、一线圈组装在该外壳中，其中该线圈的两个端点从该前开口伸出、以及一导热填充物，填充在该外壳内并介于该外壳与该线圈之间。
基本信息
专利标题 ：
具有导热填充物的磁性元件结构以及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111681858A
申请号 ：
CN202010162749.1
公开（公告）日 ：
2020-09-18
申请日 ：
2020-03-10
授权号 ：
CN111681858B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
赖奕廷萧任筌张元明谢协伸
申请人 ：
乾坤科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
聂慧荃
优先权 ：
CN202010162749.1
主分类号 ：
H01F27/22
IPC分类号 ：
H01F27/22 H01F27/26 H01F27/30 H01F41/00
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法律状态
2022-05-03 ：
授权
2020-10-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01F 27/22
申请日 : 20200310
申请日 : 20200310
2020-09-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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