一种撕膜装置
授权
摘要

本发明涉及撕膜设备技术领域,公开一种撕膜装置。所述撕膜装置包括刺针、深度调节机构和驱动设备。深度调节机构的调节端配置为能够驱动刺针沿一方向直线运动,以调节刺针刺入膜的深度。驱动设备配置为带动膜脱离基材。本发明提供的撕膜装置,利用刺针刺入膜中,然后通过驱动设备和刺针带动膜脱离基材,使膜被撕除。通过设置深度调节机构,不仅有利于避免由于刺入深度不够导致的撕膜失败,而且有利于避免由于刺入深度过深导致的基材被破坏,大大提高了撕膜效率和良品率,同时还有利于避免膜和基材之间的粘胶粘附在刺针上;另外,在更换刺针后,利用深度调节机构即可调节新的刺针的刺入深度,有效减少刺入深度的调试次数。

基本信息
专利标题 :
一种撕膜装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111300962A
申请号 :
CN202010214638.0
公开(公告)日 :
2020-06-19
申请日 :
2020-03-24
授权号 :
CN111300962B
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
潘顺奎佟志国张鹏远
申请人 :
上海精测半导体技术有限公司
申请人地址 :
上海市青浦区赵巷镇沪青平公路3398号1幢2层Q区202室
代理机构 :
北京品源专利代理有限公司
代理人 :
胡彬
优先权 :
CN202010214638.0
主分类号 :
B32B43/00
IPC分类号 :
B32B43/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B32
层状产品
B32B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B43/00
不包含在其他类目中的、专门适合用于层状产品的操作,如用于修理;所用的装置
法律状态
2022-04-12 :
授权
2020-07-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B32B 43/00
申请日 : 20200324
2020-06-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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