本发明涉及撕膜设备技术领域，公开一种撕膜装置。所述撕膜装置包括刺针、深度调节机构和驱动设备。深度调节机构的调节端配置为能够驱动刺针沿一方向直线运动，以调节刺针刺入膜的深度。驱动设备配置为带动膜脱离基材。本发明提供的撕膜装置，利用刺针刺入膜中，然后通过驱动设备和刺针带动膜脱离基材，使膜被撕除。通过设置深度调节机构，不仅有利于避免由于刺入深度不够导致的撕膜失败，而且有利于避免由于刺入深度过深导致的基材被破坏，大大提高了撕膜效率和良品率，同时还有利于避免膜和基材之间的粘胶粘附在刺针上；另外，在更换刺针后，利用深度调节机构即可调节新的刺针的刺入深度，有效减少刺入深度的调试次数。