一种去除承载膜的吸真空平台
授权
摘要
本实用新型涉及一种去除承载膜的吸真空平台，可包括底座和密封盖组件，底座具有真空腔室和与真空腔室连通的多个抽真空转接口，抽真空转接口用于连接与真空机连通的真空管，密封盖组件包括下盖、上盖和缓冲蜂窝板，下盖密封安装在底座上，其底部设有与真空腔室连通的多个通孔，缓冲蜂窝板镶嵌在下盖中并与通孔流体连通，上盖密封安装在下盖上，其上设有丝网，丝网与缓冲蜂窝板流体连通，用于吸附产品，使得粘附在产品背面的承载膜朝上。通过该吸真空平台，在剥离承载膜时，可以确保产品不会有随承载膜起翘形成产品折皱弯曲的风险。
基本信息
专利标题 ：
一种去除承载膜的吸真空平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120965045.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-05-07
授权号 ：
CN216231139U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
曹先贵方忠见袁林辉
申请人 ：
瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市思明区吕岭路1776号
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡金塔
优先权 ：
CN202120965045.8
主分类号 ：
B32B43/00
IPC分类号 ：
B32B43/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B43/00
不包含在其他类目中的、专门适合用于层状产品的操作，如用于修理；所用的装置
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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