真空蒸镀用承载结构
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摘要
本实用新型提出一种真空蒸镀用承载结构，包括外卡体和内卡体；内卡体包括圆形的盖板和上围板，盖板上临近上围板的两个自由端分别设有一个通孔，盖板上密布上透气孔；外卡体包括圆形的承载板和下围板，下围板的两个自由端上分别设置一卡条，卡条包括第一垂直段、水平段和第二垂直段，承载板上密布下透气孔；内卡体置于外卡体内时，第二垂直段穿设于通孔内，盖板底面紧贴水平段上表面设置，上围板紧贴下围板内壁设置，第二垂直段紧贴上围板内壁设置，第一垂直段的左右两端中一端与下围板固定连接、另一端延伸后向外卡体内弯曲形成夹持端，承载板上设有下通槽。本实用新型有助于蒸镀粉末均匀装配，而且装配快速、简单。
基本信息
专利标题 ：
真空蒸镀用承载结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021297555.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
CN212533116U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
周磊窦沛静段琳琳丁媛
申请人 ：
明德润和机械制造（天津）有限公司
申请人地址 ：
天津市津南区八里台镇科达一支路3号
代理机构 ：
天津盈佳知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
孙宝芸
优先权 ：
CN202021297555.4
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 C23C14/24
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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