丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶及其制备的5G覆铜板
授权
摘要
本发明涉及一种丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶及其制备的5G覆铜板，特点是丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶包括低分子量丙烯酸改性含氟聚苯醚、交联剂、引发剂、阻燃剂、阻聚剂、硅烷偶联剂、填料及溶剂A。由丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶制备的5G覆铜板有利于高频高速的5G信号的传递，可用于下一代高频高速板材领域。多官双键丙烯酸封端含氟聚苯醚可进一步提高覆铜板涂层的交联密度，提升覆铜板的综合力学强度。
基本信息
专利标题 ：
丙烯酸改性低介电含氟聚苯醚混合胶及其制备的5G覆铜板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111471144A
申请号 ：
CN202010230672.7
公开（公告）日 ：
2020-07-31
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
CN111471144B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
唐秋实刘锋陈燕舞林雯雯陈海明
申请人 ：
顺德职业技术学院
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区大良德胜东路
代理机构 ：
佛山市科顺专利事务所
代理人 ：
梁红缨
优先权 ：
CN202010230672.7
主分类号 ：
C08F283/08
IPC分类号 ：
C08F283/08 C08F222/14 C08F222/20 C08F2/44 C08K3/36 C08K5/5435 C08K5/523 C08K7/18 C08K5/548 C08K5/03 C08K3/22 C08K5/5425 C08K5/136 C08G65/48 C08G65/38 H05K1/03
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08F
仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物
C08F283/00
由单体接到C08G小类所包括的聚合物上聚合而得到的高分子化合物
C08F283/06
接到聚醚、聚氧化甲烯或聚醛缩醇上
C08F283/08
接到聚苯氧上
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2020-08-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08F 283/08
申请日 : 20200327
申请日 : 20200327
2020-07-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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