一种基于热电堆的无线温度传感器的生产工艺

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摘要

本发明一种基于热电堆的无线温度传感器的生产工艺，其特征在于具体步骤如下：步骤一、基体上下两面生长氮化硅；步骤二、生长多晶硅，硼注入，退火；步骤三、光刻第一版，形成四排多晶硅条组，四排多晶硅条组形成口字形结构，每排多晶硅条组包括并排布置的多根多晶硅条；步骤四、溅射金属，光刻第二版，湿法刻蚀金属；步骤五、钝化处理，光刻第三版；步骤六、溅射钛金，剥离，冷端上形成反射层；步骤七、湿法腐蚀，腐蚀出窗口。本发明得到了较为稳定的介质膜支撑方案，显著提高了成品率，并且通过该工艺得到的热电堆红外探测器，其性能相对于传统的热电堆探测器得到了较为明显的提高。

基本信息

专利标题：

一种基于热电堆的无线温度传感器的生产工艺

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111426399A

申请号：

CN202010271506.1

公开（公告）日：

2020-07-17

申请日：

2020-03-28

授权号：

CN111426399B

授权日：

2022-04-15

发明人：

张巧杏张国珠袁*姜岩峰

申请人：

无锡豪帮高科股份有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市胡埭镇胡阳路1号

代理机构：

江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

曹键

优先权：

CN202010271506.1

主分类号：

G01J5/12

IPC分类号：

G01J5/12 H01L35/34 H01L35/32