一种飞行切割控制方法、控制器、装置和存储介质
授权
摘要

本申请公开了飞行切割控制方法:监控插补周期内的预设路径,并提取路径上的调光点;监控激光切割头的预设路径,确定下一个插补周期是否存在调光点;调光点包括用于打开激光的开光点和/或关闭激光的关光点;若存在调光点,则根据调光点的位置及激光切割头的位置判断调光点是否与两个插补周期之间的节点相同;若调光点与两个插补周期之间的节点不相同,则将调光点在插补周期中的时间点作为调整节点,根据调整节点在插补周期中的位置计算延时时间;在监控到调整节点对应的插补周期开始时,将调光指令和延时时间发送到PWM模块,以通过PWM模块控制激光切割头在延时时间到达时在开光点打开激光和/或在关光点关闭激光,能够提升飞行切割的速度。

基本信息
专利标题 :
一种飞行切割控制方法、控制器、装置和存储介质
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111633344A
申请号 :
CN202010327080.7
公开(公告)日 :
2020-09-08
申请日 :
2020-04-23
授权号 :
CN111633344B
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
张亚旭封雨鑫陈焱高云峰
申请人 :
大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族智能控制科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 :
深圳市世联合知识产权代理有限公司
代理人 :
汪琳琳
优先权 :
CN202010327080.7
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  G05B19/4103  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-17 :
授权
2021-04-30 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20200423
2020-09-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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