去除半导体设备不锈钢部件钛及氮化钛沉积膜的工艺
授权
摘要
本发明公开了一种去除半导体设备不锈钢部件钛及氮化钛沉积膜的工艺，属于半导体设备部件清洗翻新技术领域，包括配置IPA溶液，所述IPA溶液液位高于待去膜不锈钢部件；将待去膜不锈钢部件浸泡在IPA溶液中；配置氢氟酸及硝酸的混合酸溶液a；把待去膜不锈钢部件浸泡在混合酸溶液a中；进行高压水洗；将待去膜不锈钢部件外侧光滑面进行打磨抛光；将待去膜不锈钢部件放入氢氟酸及硝酸的混合酸溶液b中一段时间；对待去膜不锈钢部件进行高压水洗；高压水洗后将待去膜不锈钢部件进行烘干。该工艺在充分保护部件本体不被腐蚀损耗的情况下，去除表面已经沉积的钛及氮化钛残膜，使其表面绝对洁净，能够达到设备腔体内的微环境使用要求。
基本信息
专利标题 ：
去除半导体设备不锈钢部件钛及氮化钛沉积膜的工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111534825A
申请号 ：
CN202010407235.8
公开（公告）日 ：
2020-08-14
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN111534825B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
朱光宇贺贤汉李泓波王松朋
申请人 ：
富乐德科技发展（大连）有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市保税区海明路179-8号（环普国际产业园B04栋）
代理机构 ：
大连智高专利事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
盖小静
优先权 ：
CN202010407235.8
主分类号 ：
C23G1/08
IPC分类号 ：
C23G1/08 C23G3/00 B24B27/033 B24C1/06 C23C14/22
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23G
电解法除外的化学法金属材料清洗及除油
C23G1/00
用溶液或熔融盐清洗或酸洗金属材料
C23G1/02
用酸溶液
C23G1/08
铁或钢
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2020-09-08 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23G 1/08
申请日 : 20200514
申请日 : 20200514
2020-08-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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