一种基于温度校验的串焊机及其校验方法
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摘要

本发明公开了一种基于温度校验的串焊机及其校验方法,包括压针升降机构和灯箱组件,所述压针升降机构设置有挡光板,所述挡光板控制焊接区域的温度,所述灯箱组件设置有辅助灯管和防护板,所述辅助灯管用于控制灯管安装架边角的温差,所述防护板用于对灯管进行区域温度隔离,本发明采用挡光板,减少焊接时四周环境温度对焊接区域温度的影响,同时避免已焊接的电池头尾受到二次焊接的风险,提高了焊接质量和效率,同时采用防护板对灯管的头尾进行温度隔离,实现延长灯管使用寿命的目的;本发明中采用灯箱温度校验模块,使检测点与校验模块一致,实现了灯箱内部加热温度的均匀性,提高了设备的可靠性。

基本信息
专利标题 :
一种基于温度校验的串焊机及其校验方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111765989A
申请号 :
CN202010477629.0
公开(公告)日 :
2020-10-13
申请日 :
2020-05-29
授权号 :
CN111765989B
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
丁治祥强嘉杰朱斌张立
申请人 :
无锡小强半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市锡山区锡北镇锡港路张泾东段209号
代理机构 :
杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
董世博
优先权 :
CN202010477629.0
主分类号 :
G01K13/00
IPC分类号 :
G01K13/00  G01K1/14  G01K15/00  B23K37/00  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01K
温度测量;热量测量;未列入其他类目的热敏元件
G01K13/00
特殊用途温度计
法律状态
2022-05-24 :
授权
2020-10-30 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01K 13/00
申请日 : 20200529
2020-10-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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