一种具有温度校验功能的串焊机装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有温度校验功能的串焊机装置,包括压针升降机构、灯箱组件和校验组件,所述压针升降机构包括升降装置和压针装置,所述升降装置与压针装置垂直连接,所述升降装置控制压针装置的升降,所述压针装置上设置有挡光板,所述挡光板控制焊接区域的温度,所述灯箱组件设置有灯管和防护板,所述防护板位于灯管两侧,用于对灯管进行区域温度隔离,所述校验组件控制所述灯箱组件内温度的均匀性,本实用新型采用挡光板,提高了焊接质量和效率,并采用防护板对灯管的头尾进行温度隔离,实现延长灯管使用寿命的目的;本实用新型中采用灯箱温度校验模块,使检测点与校验模块一致,实现灯箱内部加热温度的均匀性,提高了设备的可靠性。
基本信息
专利标题 :
一种具有温度校验功能的串焊机装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020950799.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-29
授权号 :
CN212705097U
授权日 :
2021-03-16
发明人 :
丁治祥强嘉杰朱斌张立
申请人 :
无锡小强半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市锡山区锡北镇锡港路张泾东段209号
代理机构 :
杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
董世博
优先权 :
CN202020950799.1
主分类号 :
B23K37/00
IPC分类号 :
B23K37/00 H01L31/18
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-03-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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