基于多层次并行策略的集成电路电磁响应计算方法及装置
授权
摘要
本申请实施例公开了基于多层次并行策略的集成电路电磁响应计算方法及装置。该方法通过将多层超大规模集成电路频域仿真中需要计算的每个频点的电磁响应特征的计算划分为多个计算子任务,采用多个并行子颗粒分别对各个计算子任务进行并行计算,并且,利用多个并行粗颗粒独立执行多个频点对应的多个计算任务,完成所述多个频点的多进程并行计算。本申请可以提高多层超大规模集成电路频域仿真对频点的电磁响应特征计算中各部分的计算效率,还可以提高对数量较大的不同频点的集成电路的电磁响应特征的并行计算效率,满足高效的计算需求。
基本信息
专利标题 :
基于多层次并行策略的集成电路电磁响应计算方法及装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111898330A
申请号 :
CN202010511170.1
公开(公告)日 :
2020-11-06
申请日 :
2020-06-08
授权号 :
CN111898330B
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
唐章宏邹军黄承清汲亚飞王芬
申请人 :
北京智芯仿真科技有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区信息路甲28号B座(二层)02B室-350号
代理机构 :
深圳市行一知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
杨贤
优先权 :
CN202010511170.1
主分类号 :
G06F30/39
IPC分类号 :
G06F30/39
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/39
物理层电路设计
法律状态
2022-04-01 :
授权
2020-11-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/39
申请日 : 20200608
申请日 : 20200608
2020-11-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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