高性能柔性电子功能基础材料

授权

摘要

本发明公开了高性能柔性电子功能基础材料，所述基础材料包括有基材和微米功能层，微米功能层通过以下方复合在基材上：步骤一、胶粘剂的调制；步骤二、预热，将基材和微米功能层分别预热处理；步骤三、复合，将预热好的微米功能层利用胶粘剂加压复合在预热好的基材上；步骤四、熟成，多次加热烘烤形成基础材料。本发明在传统基材表面复合了一层微米功能层，解决了现有柔性/可延性基板粘附性差的缺陷，导电银浆、导电炭黑等有机/无机材料电子器件不容易脱落，提高了最终电子产品的质量和寿命。

基本信息

专利标题：

高性能柔性电子功能基础材料

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111916249A

申请号：

CN202010617214.9

公开（公告）日：

2020-11-10

申请日：

2020-06-30

授权号：

CN111916249B

授权日：

2022-05-20

发明人：

徐旭东

申请人：

嘉兴中科枫林生物技术有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市南湖区亚太路778号(嘉兴科技城)3号楼101、102室

代理机构：

嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

熊亮亮

优先权：

CN202010617214.9

主分类号：

H01B5/14

IPC分类号：

H01B5/14