柔性电子
授权
摘要
本实用新型涉及柔性电路技术领域，提供了一种柔性电子，其承载基体包括依次连接的第一衬底、第二衬底和第三衬底，只需将第三衬底剥离，从而可将具有电路结构层和电子元件的第一衬底转印至承印体表面，即可获得所需柔性电路；工艺上，对柔性电子的承载基体，采用介质透过第三衬底将第二衬底溶解后，使第三衬底剥离，将具有电路结构层和电子元件的第一衬底转印至承印体表面，即可获得柔性电路，制备工艺简单、易于实施。
基本信息
专利标题 ：
柔性电子
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920971816.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-24
授权号 ：
CN210381467U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
董瑛曾雄王晓浩张旻钱翔
申请人 ：
清华大学深圳研究生院
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽大学城清华校区
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
谢岳鹏
优先权 ：
CN201920971816.7
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/03 H05K3/12 H05K3/00
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法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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