耳机及其装配方法

授权

摘要

本发明提供了一种耳机及其装配方法，该耳机包括电池模块、主板、第一电连接元件、扬声器模块以及第二电连接元件；电池模块包括具有第一收容空间的壳体以及收容于第一收容空间内用于供电的电池元件；扬声器模块固定连接于壳体并与壳体共同围成第二收容空间，主板位于第二收容空间内；主板固定收容于第二收容空间内；第一电连接元件自第一收容空间穿过壳体延伸至第二收容空间内，该第一电连接元件的其中一端与电池元件电连接，另外一端延伸至第二收容空间内与主板电连接；第二电连接元件固定于主板并将主板与扬声器模块电连接。与相关技术相比，本发明的耳机焊点少、电路结构简单且装配效率高。

基本信息

专利标题：

耳机及其装配方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111935576A

申请号：

CN202010624381.6

公开（公告）日：

2020-11-13

申请日：

2020-06-30

授权号：

CN111935576B

授权日：

2022-05-03

发明人：

褚庆臣张健徐斌岳月华

申请人：

瑞声科技（新加坡）有限公司

申请人地址：

新加坡卡文迪什科技园大道85号2楼8号

代理机构：

深圳君信诚知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘伟

优先权：

CN202010624381.6

主分类号：

H04R1/10

IPC分类号：

H04R1/10