一种基于高温超导带材的层状圆形超导导体及制造方法
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摘要
本发明公开了一种基于高温超导带材的层状圆形超导导体及制造方法，超导导体包括内部的超导带材、外部铜带材形成的铜包套，超导带材和外部铜包套通过锡焊焊接成型；所述的内部的超导带材为多层带材堆叠而成，截面为矩形或正方形；所述包套为多层铜带材堆叠形成的包套包裹在所述堆叠而成的超导带材上，对包套经过扭曲后切削打磨加工，最终形成截面为圆形的超导导体。本发明能够为核聚变及强磁场领域大型超导导体提供一种高性导体结构单元；本发明的制造方法流程包括带材挂锡、带材堆叠、带材扭转、锡焊成型以及打磨矫形等。
基本信息
专利标题 ：
一种基于高温超导带材的层状圆形超导导体及制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111739693A
申请号 ：
CN202010626829.8
公开（公告）日 ：
2020-10-02
申请日 ：
2020-07-02
授权号 ：
CN111739693B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
施毅刘华军张新涛胡立标
申请人 ：
中国科学院合肥物质科学研究院
申请人地址 ：
安徽省合肥市庐阳区蜀山湖路350号
代理机构 ：
北京科迪生专利代理有限责任公司
代理人 ：
张乾桢
优先权 ：
CN202010626829.8
主分类号 ：
H01B12/02
IPC分类号 ：
H01B12/02 H01F6/00 H01R4/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B12/00
超导或高导导体、电缆或传输线
H01B12/02
按其形状区分的
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2020-10-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 12/02
申请日 : 20200702
申请日 : 20200702
2020-10-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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