REBCO超导带材及其制备设备

授权

摘要

本申请公开了一种REBCO超导带材及其制备设备，REBCO超导带材包括自上而下依次布置的上金属稳定层、上钎焊层、银层、超导层、缓冲层、合金基带、下钎焊层和下金属稳定层，所述合金基带具有经过打磨的下表面，并且所述合金基带与所述下钎焊层直接连接。本申请可提升REBCO超导带材的结构稳定性，降低金属稳定层从超导带材本体脱离几率。

基本信息

专利标题：

REBCO超导带材及其制备设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922010688.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-20

授权号：

CN211455386U

授权日：

2020-09-08

发明人：

熊旭明李阳夏佑科沈玉军蔡渊

申请人：

苏州新材料研究所有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园C18栋

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

范晴

优先权：

CN201922010688.2

主分类号：

H01B12/06

IPC分类号：

H01B12/06 B23P15/00 B23P23/00 B24B7/12 B24B27/00