一种高电流密度铠装超导带材结构及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种高电流密度铠装超导带材结构及其制备方法，属于超导带材技术领域，该高电流密度铠装超导带材结构包括超导复合层，所述超导复合层包括依次设置的金属基带、缓冲层和超导层，所述超导复合层四周包裹有金属包覆层，靠近所述超导层一面的所述金属包覆层焊接有铠装层。本发明所制备的高电流密度铠装超导带材结构能够在保证超导带材机械性能的同时，提高其工程临界电流密度。
基本信息
专利标题 ：
一种高电流密度铠装超导带材结构及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446537A
申请号 ：
CN202210186787.X
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王玉山迮建军张爱兵叶适古宏伟蔡渊
申请人 ：
苏州新材料研究所有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园C18楼
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
范晴
优先权 ：
CN202210186787.X
主分类号 ：
H01B12/02
IPC分类号 ：
H01B12/02 H01B12/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B12/00
超导或高导导体、电缆或传输线
H01B12/02
按其形状区分的
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 12/02
申请日 : 20220228
申请日 : 20220228
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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