一种镀铜超导带材结构及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种镀铜超导带材结构及其制备方法，超导带材结构包括超导结构层和镀铜层，超导结构层包括由下而上依次设置的基带层、隔离层和超导层以及镀制在基带层、隔离层和超导层外周的镀银层；镀铜层镀制在镀银层的外周；超导层位于整个超导带材结构的中间位置。在进行绕制过程中受到弯曲时，其受到的压缩应力和拉伸应力都远远比一般的超导带材要小很多，其工程弯曲直径有绝对优势。超导带材为一种高临界电流密度的铠装超导带材，保证超导带材机械性能的同时，不降低其工程临界电流密度。
基本信息
专利标题 ：
一种镀铜超导带材结构及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114550995A
申请号 ：
CN202210184757.5
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王玉山迮建军袁文古宏伟蔡渊
申请人 ：
苏州新材料研究所有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区星湖街218号生物纳米园C18楼
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
范晴
优先权 ：
CN202210184757.5
主分类号 ：
H01B12/02
IPC分类号 ：
H01B12/02 H01B12/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B12/00
超导或高导导体、电缆或传输线
H01B12/02
按其形状区分的
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 12/02
申请日 : 20220228
申请日 : 20220228
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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