本发明公开了一种芯片压接头真空孔通孔装置，包括：壳体，具有定位槽和贯穿定位槽底部的顶针穿孔。竖向支撑件，沿顶针穿孔轴向滑动设置于壳体上，并具有若干与顶针穿孔对应设置的顶针；连接件，通过转轴转动安装在壳体上并具有斜向相交设置的第一连杆和第二连杆。驱动组件，驱动第一连杆绕着转轴转动。第二连杆具有与第一连杆连接固定的固定端和与固定端相对设置的自由端，自由端在第一连杆的作用下推动竖向支撑件向上移动并在推动力消失后向下复位移动。本发明方便实现了真空孔的清理相比于现有技术中拆卸芯片压接头的方式其操作更加的简单。