晶格的三维打印方法、装置、系统及存储介质
授权
摘要
本发明提供一种晶格的三维打印方法、装置、系统及存储介质。该方法包括：获取待打印的多个晶格的节点空间坐标信息以及拓扑信息，对晶格的各空间坐标信息进行编码处理并进行晶格测试，按照测试通过的各晶格的节点的空间坐标信息以及拓扑信息，对各晶格进行三维打印。本发明通过晶格信息编码实现了快速高效的晶格测试，显著提高了晶格的三维打印效率。
基本信息
专利标题 ：
晶格的三维打印方法、装置、系统及存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112123750A
申请号 ：
CN202010684435.8
公开（公告）日 ：
2020-12-25
申请日 ：
2020-07-16
授权号 ：
CN112123750B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
肖文磊王世平王志明赵罡徐保文史永丰陈树林李恒宇
申请人 ：
北京航空航天大学;金航数码科技有限责任公司
申请人地址 ：
北京市海淀区学院路37号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
杜叶蕊
优先权 ：
CN202010684435.8
主分类号 ：
B29C64/10
IPC分类号 ：
B29C64/10 B29C64/386 B29C64/393 B33Y10/00 B33Y50/00 B33Y50/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2021-01-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B29C 64/10
申请日 : 20200716
申请日 : 20200716
2020-12-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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