提高高频同轴环行器/隔离器易生产性的装配及调试方法
授权
摘要
本发明公开了一种提高高频同轴环行器/隔离器易生产性的装配及调试方法,包括利用定位夹具将基片和中心导体按顺序构成一单元组,使每个单元组中基片和中心导体同轴,且每个单元组同轴;单元组粘接定型;准备腔体,腔体对应三个端口处设有调试孔;装配产品,并连接矢量网络分析仪上,通过调试孔注射硅橡胶调节电路匹配可改善器件性能参数。本发明结合对排片工艺改进,并在腔体对应位置开设调试孔,利用排片单元组的高度一致性,和腔体结构的高度一致性,提出了一种提高装配速度、且不开腔调试产品性能的方法。能够极大的促进高频同轴环行器/隔离器的易生产性增长,使单支产品间具备高一致性和高调试效率,满足大批量性生产的要求。
基本信息
专利标题 :
提高高频同轴环行器/隔离器易生产性的装配及调试方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111883901A
申请号 :
CN202010766720.4
公开(公告)日 :
2020-11-03
申请日 :
2020-08-03
授权号 :
CN111883901B
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
赖金明刘涛敬雪玲周虔徐榆鸿陈学平
申请人 :
中国电子科技集团公司第九研究所
申请人地址 :
四川省绵阳市滨河北路西段268号
代理机构 :
绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黎仲
优先权 :
CN202010766720.4
主分类号 :
H01P11/00
IPC分类号 :
H01P11/00 H01P1/36 H01P1/38
法律状态
2022-06-03 :
授权
2020-11-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01P 11/00
申请日 : 20200803
申请日 : 20200803
2020-11-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载