一种考虑支撑剂粒径分布的导流能力预测方法
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摘要
本发明公开了一种考虑支撑剂粒径分布的导流能力预测方法，所述支撑剂由粒径为R1的支撑剂一和粒径为R2的支撑剂二组成，所述预测方法包括以下步骤：建立支撑剂嵌入模型，根据所述支撑剂嵌入模型计算剩余裂缝宽度；建立裂缝渗透率模型，根据所述裂缝渗透率模型计算渗透率；然后计算考虑支撑剂粒径分布的导流能力，所述导流能力等于剩余裂缝宽度乘以渗透率。本发明能够预测考虑支撑剂粒径分布的裂缝导流能力，为压裂施工设计提供了理论依据。
基本信息
专利标题 ：
一种考虑支撑剂粒径分布的导流能力预测方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111720105A
申请号 ：
CN202010772927.2
公开（公告）日 ：
2020-09-29
申请日 ：
2020-08-04
授权号 ：
CN111720105B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
刘彧轩穆树兴郭建春谢宗财
申请人 ：
西南石油大学
申请人地址 ：
四川省成都市新都区新都大道8号
代理机构 ：
北京中索知识产权代理有限公司
代理人 ：
房立普
优先权 ：
CN202010772927.2
主分类号 ：
E21B43/267
IPC分类号 ：
E21B43/267 E21B49/00 G06F30/20
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E21
土层或岩石的钻进；采矿
E21B
土层或岩石的钻进；从井中开采油、气、水、可溶解或可熔化物质或矿物泥浆
E21B43/00
从井中开采油、气、水、可溶解或可熔化物质或矿物泥浆的方法或设备
E21B43/25
促进产量的方法
E21B43/26
通过形成裂隙或裂缝
E21B43/267
通过支撑加强裂缝
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2020-10-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : E21B 43/267
申请日 : 20200804
申请日 : 20200804
2020-09-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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