一种PCB软板加工用热固化装置
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摘要
本发明公开了一种PCB软板加工用热固化装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有机箱，所述机箱左侧的顶部固定套接有入料口，所述入料口的左侧贯穿机箱并延伸至机箱的外部，所述机箱右侧的顶部固定套接有出料口，所述出料口的右侧贯穿机箱并延伸至机箱的外部。该PCB软板加工用热固化装置，通过设置暖风机和电加热板，由于电加热板的运行，将会对PCB软板进行初步的热固化处理，而由于暖风机的运行将会产生暖气流，而暖气流将会依次通过排气管和横管从排气口喷出，进而提高了机箱内部的温度，使得PCB软板可以得到二次热固化处理，提高了PCB软板的热固化效果，因此增加了该热固化装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB软板加工用热固化装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111885837A
申请号 ：
CN202010787222.8
公开（公告）日 ：
2020-11-03
申请日 ：
2020-08-07
授权号 ：
CN111885837B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
洪立志卢文辉丰秀琴刘浪
申请人 ：
东莞市航达电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市横沥镇西香路5号2号楼101房
代理机构 ：
连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘刚
优先权 ：
CN202010787222.8
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 F26B13/14 F26B21/00
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2020-11-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20200807
申请日 : 20200807
2020-11-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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