一种LCP软板的激光加工装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本申请实施例属于LCP软板加工领域,涉及一种LCP软板的激光加工装置,第一治具对至少两组物料分别转运,第二治具用于分别转运定位相机和激光扫描系统,其中通过第一治具和第二治具的配合,第二治具上的定位相机和激光扫描系统在工作状态下各自与一组物料相对。本申请提供的技术方案能够通过设置第一治具分别转运多组物料,并且定位相机和激光扫描系统在分别第二治具的驱动下移动,在第一治具和第二治具的配合下,定位相机和激光同时对不同物料工作,该方案能够同时进行定位和加工工作,模块化的完成加工工艺,使得定位相机和激光扫描系统能够持续保持工作状态,减少等待时间,以最高效率实现对物料定位和加工,大大提升了物料加工速度。

基本信息
专利标题 :
一种LCP软板的激光加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922131238.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-29
授权号 :
CN211866865U
授权日 :
2020-11-06
发明人 :
谢大维范永闯杨凯吕洪杰翟学涛高云峰
申请人 :
深圳市大族数控科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道新沙路安托山高科技工业园3#厂房五层、14#厂房一二层、17#厂房
代理机构 :
深圳市世联合知识产权代理有限公司
代理人 :
蔡飞燕
优先权 :
CN201922131238.9
主分类号 :
B23K26/00
IPC分类号 :
B23K26/00  B23K26/082  B23K26/03  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
法律状态
2021-01-26 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B23K 26/00
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市大族数控科技有限公司
变更后 : 深圳市大族数控科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新沙路安托山高科技工业园3#厂房五层、14#厂房一二层、17#厂房
变更后 : 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新沙路安托山高科技工业园3#厂房五层、14#厂房一二层、17#厂房
2020-11-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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