模块化模具及使用其制作指纹感测模块的方法
授权
摘要
本发明提供一种模块化模具及使用其制作指纹感测模块的方法，模块化模具适于制作指纹感测模块。模块化模具包括上模、下模、离模块件、至少一支撑柱以及图案化组件。下模与上模平行设置。离模块件配置于上模。至少一支撑柱配置于上模与下模之间。图案化组件配置于离模块件。离模块件位于上模与图案化组件之间，其中上模及下模皆不具图案化。
基本信息
专利标题 ：
模块化模具及使用其制作指纹感测模块的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111952205A
申请号 ：
CN202010805454.1
公开（公告）日 ：
2020-11-17
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN111952205B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
陈泓瑞
申请人 ：
神盾股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市内湖区瑞光路360号2楼
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
张娜
优先权 ：
CN202010805454.1
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 G06K9/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2020-12-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/56
申请日 : 20200812
申请日 : 20200812
2020-11-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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