一种防水型三极管及其制备工艺
授权
摘要
本发明公开了一种防水型三极管及其制备工艺,包括三极管主体、基极引脚、发射极引脚、集电极引脚、内橡胶套、绝缘外壳、定位孔、定位柱、绝缘端盖、防护外壳、框形限位槽、限位框、外橡胶套、凸台、防护夹框、连接孔、连接柱、压紧螺孔、压紧螺钉、绝缘压板、第一引出孔、第二引出孔、第三引出孔、环形限位槽、第一橡胶套、第二橡胶套、第三橡胶套和限位环;该发明设置内橡胶套、外橡胶套、第一橡胶套、第二橡胶套和第三橡胶套,并增设绝缘外壳、绝缘端盖和绝缘压板,从而提高了三极管的防水性能和绝缘性能,避免了遇水后极易漏电的问题,防止三极管出现短路、发热、电火花起火或鼓胀爆炸等情况,提高了三极管的安全性能。
基本信息
专利标题 :
一种防水型三极管及其制备工艺
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112086403A
申请号 :
CN202010910558.9
公开(公告)日 :
2020-12-15
申请日 :
2020-09-02
授权号 :
CN112086403B
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
夏小明
申请人 :
东莞市柏尔电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市凤岗镇塘沥村石碑路A88号
代理机构 :
东莞市启信展华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
曾永乐
优先权 :
CN202010910558.9
主分类号 :
H01L23/04
IPC分类号 :
H01L23/04 H01L23/10 H01L23/48 H01L29/73 H01L21/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器;封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2022-04-15 :
授权
2021-01-01 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/04
申请日 : 20200902
申请日 : 20200902
2020-12-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载