一种防水稳定的三极管及制备方法
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摘要
本发明公开了一种防水稳定的三极管及制备方法,包括管体、基极引脚、发射极引脚、集电极引脚、橡胶内壳、防护内壳、橡胶外壳、防护外壳、锁紧螺孔、锁紧螺钉、橡胶垫板、防护盖板、散热栅片、导热槽、导热硅胶柱、导热硅胶板、定位槽、定位柱、连接槽、连接块、连接螺孔、连接螺钉、固定环、环形密封槽、橡胶密封环和限位环;该发明优化了封装结构,增强了三极管的防水性能,使用过程中不易渗水,保护了三极管的绝缘层,提升了三极管的安全性,且优化了散热结构,增强了三极管的散热性能,从而彻底将三极管内部的多余热量传导至外界,避免了使用过程中三极管的高温过热问题,静态工作点更加稳定,确保了三极管的导电性能。
基本信息
专利标题 :
一种防水稳定的三极管及制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113257744A
申请号 :
CN202110436395.X
公开(公告)日 :
2021-08-13
申请日 :
2021-04-22
授权号 :
CN113257744B
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
夏小明
申请人 :
东莞市柏尔电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市凤岗镇塘沥村石碑路A88号
代理机构 :
东莞市启信展华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
叶国荣
优先权 :
CN202110436395.X
主分类号 :
H01L23/00
IPC分类号 :
H01L23/00 H01L23/10 H01L23/367 H01L23/48 H01L29/72
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2022-04-15 :
授权
2021-08-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/00
申请日 : 20210422
申请日 : 20210422
2021-08-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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