一种超细晶结构的Cu-Ti系合金及其制备方法

授权

摘要

本发明提供了一种超细晶结构的Cu‑Ti系合金，其包括按质量百分比计的：Ti 2‑4％、Mg 0‑2.5％、B 0‑0.1％和La 0‑0.1％，其余为Cu和不可避免的杂质，本发明提供的技术方案制备了综合性能优异的Cu‑Ti系合金，其电导率可达12.34‑18.89％IACS、屈服强度879‑1076Mpa、晶粒尺寸仅有0.22～0.41μm，本发明的技术方案有效克服了现有技术中高电导率、高强度和小晶粒尺寸不能共存的弊端，本发明提供的制备方法获得了分布均匀的纳米级第二相，从而进一步提高了合金的强度和导电性，极大满足了电子电器工业对新一代连接器材料的性能要求。

基本信息

专利标题：

一种超细晶结构的Cu-Ti系合金及其制备方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112251626A

申请号：

CN202010974221.4

公开（公告）日：

2021-01-22

申请日：

2020-09-16

授权号：

CN112251626B

授权日：

2022-05-31

发明人：

王虎娄花芬莫永达王云鹏

申请人：

中铝材料应用研究院有限公司

申请人地址：

北京市昌平区北七家镇未来科技城南区中铝科学技术研究院10号楼

代理机构：

北京安博达知识产权代理有限公司

代理人：

徐国文

优先权：

CN202010974221.4

主分类号：

C22C9/00

IPC分类号：

C22C9/00 C22F1/08 C22F1/02

IPC结构图谱

C部——化学；冶金

C22

冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理

C22C

合金

C22C9/00

铜基合金

法律状态

2022-05-31 ：

授权

2021-02-09 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : C22C 9/00
申请日 : 20200916

2021-01-22 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载