一种基于微弧放电的连接方法
授权
摘要
本发明公开了一种基于微弧放电的连接方法,包括以下步骤:将引线安装并成型,安装焊盘,使引线与焊盘之间具有一定的初始间隙,启动焊接电源;逐渐减少引线与焊盘之间的间隙,产生电弧放电;当引线连接到焊盘上时,立即关闭焊接电源。本发明为实现高熔点以及高硬度和刚度的引线与电极直接连接提供方法,由于熔化的金属更多,使得金属与引线的接触面积更大,从而增加引线与金属之间的摩擦力,增加焊接强度,焊接接头性能得到显著提升,焊接更加牢固,同时,不需要涂覆金浆等进行再烧制,使得工艺简单,并且缩短了连接所需的时间,无需加热,在常温下就可以实现连接,对部件的损伤小,工艺可控性强。
基本信息
专利标题 :
一种基于微弧放电的连接方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112171098A
申请号 :
CN202011001580.8
公开(公告)日 :
2021-01-05
申请日 :
2020-09-22
授权号 :
CN112171098B
授权日 :
2022-05-20
发明人 :
潘明强涂明会刘吉柱王阳俊陈立国孙立宁
申请人 :
苏州大学
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区济学路8号
代理机构 :
苏州见山知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
袁丽花
优先权 :
CN202011001580.8
主分类号 :
B23K31/02
IPC分类号 :
B23K31/02 B23K37/00 B23K37/04 H01L21/603
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K31/00
专门适用于特殊产品或特殊用途,但不包含在B23K1/00至B23K28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺
B23K31/02
关于钎焊或焊接的
法律状态
2022-05-20 :
授权
2021-01-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 31/02
申请日 : 20200922
申请日 : 20200922
2021-01-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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