本发明公开了直驱电子封装材料冷却粉碎装置，属于物料粉碎装置。该装置包括机架和竖直安装在机架顶部的直驱变频电机，直驱变频电机的转子轴为中空转子轴；机架上固定安装有粉碎釜，粉碎釜内设有粉碎刀具，粉碎刀具包括中空刀轴和若干刀片，中空刀轴的一端封闭，中空刀轴通过轴承安装在粉碎釜上，中空刀轴与中空转子轴驱动连接；中空转子轴的空腔中设置有冷凝空气进管和热空气出管，冷凝空气进管向下延伸至中空刀轴内。本发明使用低温气体进行循环散热，将装置工作中产生的热量被及时带走；采用空腔粉碎刀具能够使低温冷凝气体扩散至刀片处，带走刀片与物料摩擦产生的热量，进一步加强散热效果。