一种氮化硼包覆聚四氟乙烯复合填料及其制备的半固化片和高导...
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摘要
本发明涉及一种氮化硼包覆聚四氟乙烯复合填料及其制备的半固化片和高导热型碳氢覆铜板。本发明首先制备了氮化硼包覆聚四氟乙烯复合填料，随后制备得到半固化片。在真空压合的过程中，氮化硼包覆聚四氟乙烯复合填料可抑制二维片层结构的氮化硼在板材平面方向的取向排列，同时，聚四氟乙烯的引入还降低了板材的介电常数，由此制备得到的碳氢覆铜板不仅具有较高的厚度方向上的热导率，还拥有优异的介电性能、热‑机械强度、尺寸稳定性和高铜箔剥离强度，可满足当下高频、高速通信领域对覆铜板材料的功能多元化和复杂化的各项性能要求。
基本信息
专利标题 ：
一种氮化硼包覆聚四氟乙烯复合填料及其制备的半固化片和高导热型碳氢覆铜板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112111176A
申请号 ：
CN202011040146.0
公开（公告）日 ：
2020-12-22
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN112111176B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
俞卫忠俞丞顾书春冯凯
申请人 ：
常州中英科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市钟楼区飞龙西路28号
代理机构 ：
浙江千克知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨学强
优先权 ：
CN202011040146.0
主分类号 ：
C09C1/00
IPC分类号 ：
C09C1/00 C09C3/06 C09C3/04 C09C3/12 C09C3/10 C08K9/10 C08K9/06 C08K9/02 C08K7/00 C08L71/12 C08L47/00 C08K13/06 C08K7/14 C08K3/22 C08K3/36 C08K3/28 C08K5/03 C08J5/04 B32B15/20 B32B15/08 B32B27/12 B32B37/10 B32B9/00 B32B9/04 B32B17/02 B32B17/10 B32B27/02 B32B27/28 B32B27/32 B32B27/36
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09C
纤维状填料以外的无机材料的处理以增强它们的着色或填充性能；炭黑的制备
C09C1/00
纤维状填料以外的特殊无机材料的处理；炭黑的制备
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2021-01-08 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09C 1/00
申请日 : 20200928
申请日 : 20200928
2020-12-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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