噻吩离子液体改性MXene导热填料的制备方法及导热复合材...
公开
摘要
一种噻吩离子液体改性MXene导热填料的制备方法及导热复合材料，其中制备方法包括步骤：S100，以3‑甲氧基噻吩为原料，经过溴化反应，得到3‑(2‑溴)乙氧基噻吩，再通过荷电化反应得到噻吩离子液体，记为IL；S200，通过原位生成氢氟酸法刻蚀MAX，再经离心、洗涤、超声多次循环处理后得到MXene纳米片；S300，将IL与MXene纳米片共混改性，得到噻吩离子液体改性MXene导热填料。本发明的噻吩离子液体改性MXene导热填料的制备方法及导热复合材料，通过MXene与PVDF及MXene与IL之间形成的氢键，增强了热传导能力，同时，因为噻吩离子液体的加入，使得导热复合材料的填料与基材间的相容性得到了提升，进而促进了导热复合材料导热性能的提升。
基本信息
专利标题 ：
噻吩离子液体改性MXene导热填料的制备方法及导热复合材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114573872A
申请号 ：
CN202210218696.X
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
钱家盛丁伯阳伍斌
申请人 ：
安徽大学
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区九龙路111号
代理机构 ：
西安杜诺匠心专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苏雪雪
优先权 ：
CN202210218696.X
主分类号 ：
C08K9/04
IPC分类号 ：
C08K9/04 C08K3/14 C08L27/16 C09K5/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08K
使用无机物或非高分子有机物作为配料
C08K9/00
使用预处理的配料
C08K9/04
用有机物质处理的配料
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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