一种氨基阻聚改性导热粒子及其制备方法

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摘要

本发明涉及增材制造技术领域，尤其涉及一种氨基阻聚改性导热粒子及其制备方法。目前，CLIP技术必须在树脂槽底部持续通氧以及采用昂贵的透气性特氟龙薄膜才能在液态光敏树脂底部构造一层未固化液态层实现连续光固化3D打印，这种做法严重限制了CLIP技术的推广应用。基于上述问题，本发明提供一种氨基阻聚改性导热粒子，将其添加到CLIP打印用环氧树脂基液态光敏树脂中后，其会在环氧树脂基液态光敏树脂中发生沉降，最终在环氧树脂基液态光敏树脂底部形成一层盲区，盲区的氨基阻聚改性导热粒子可以中和环氧树脂基液态光敏树脂在光聚合反应中产生的质子酸，从而可以实现CLIP打印。

基本信息

专利标题：

一种氨基阻聚改性导热粒子及其制备方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113462200A

申请号：

CN202110741104.8

公开（公告）日：

2021-10-01

申请日：

2021-07-01

授权号：

CN113462200B

授权日：

2022-05-06

发明人：

路滕新殷瑞雪张楠

申请人：

本时智能技术发展（上海）有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区金藏路258号4幢209室

代理机构：

常州市权航专利代理有限公司

代理人：

刘洋

优先权：

CN202110741104.8

主分类号：

C09C1/40

IPC分类号：

C09C1/40 C09C1/00 C09C1/02 C09C1/04 C09C1/28 C09C3/04 C09C3/12 C09C3/00 C08K9/06 C08K3/22 C08K3/38 C08K3/28 C08K3/34 C08F283/10 C08F216/14 B29C64/129 B33Y10/00