一种石墨烯包覆纳米金属颗粒及其制备方法
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摘要

本发明提供了一种石墨烯包覆纳米金属颗粒及其制备方法,该石墨烯包覆纳米金属颗粒包括纳米金属颗粒和包覆在所述纳米金属颗粒外壁上的壳层,所述壳层由石墨烯粉末与硅烷偶联剂结合形成。石墨烯粉末与硅烷偶联剂结合形成连续紧密均匀的壳层,且由于石墨烯自身的性质,使得形成的壳层不会影响纳米金属颗粒的导电性,也不会因晶格缺陷或引入外来原子而发生散射。经过石墨烯包覆的纳米金属颗粒,提高了纳米金属的导电性、散热性、抗氧化能力和机械强度,且避免金属颗粒自身发生团聚现象。

基本信息
专利标题 :
一种石墨烯包覆纳米金属颗粒及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112164521A
申请号 :
CN202011041468.7
公开(公告)日 :
2021-01-01
申请日 :
2020-09-28
授权号 :
CN112164521B
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
刘康乐林建涛
申请人 :
东莞记忆存储科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业东路32号
代理机构 :
深圳市精英专利事务所
代理人 :
李莹
优先权 :
CN202011041468.7
主分类号 :
H01B13/00
IPC分类号 :
H01B13/00  H01B1/02  H01B1/04  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
法律状态
2022-06-07 :
授权
2021-01-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 13/00
申请日 : 20200928
2021-01-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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