基于级联解密相位模板与二值加密相位模板的多三维物体加解密...
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摘要

本发明公开基于级联解密相位模板与二值加密相位模板的多三维物体加解密方法,从记录各个三维物体的相移数字全息图提取三维物体复信号;将各个三维物体的相位函数相乘形成复合光波信号,再乘以一个随机相位函数形成噪声形式的复合光波信号;该复合光波的相位函数作二值化相位处理后用作公用的加密相位模板。将加密相位模板放置于虚拟光路,用改进的相位恢复算法生成级联结构形式的两个解密相位模板。通过在虚拟光路特定平面放置级联结构的加密相位模板与第一和第二解密相位模板解密出各个三维物体。本发明具有良好的安全性和稳健性。

基本信息
专利标题 :
基于级联解密相位模板与二值加密相位模板的多三维物体加解密方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112099329A
申请号 :
CN202011054618.8
公开(公告)日 :
2020-12-18
申请日 :
2020-09-30
授权号 :
CN112099329B
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
陈家祯郑子华叶锋连桂仁吴为民金威许力
申请人 :
福建师范大学
申请人地址 :
福建省福州市闽侯县上街镇大学城福建师范大学科技处
代理机构 :
福州君诚知识产权代理有限公司
代理人 :
戴雨君
优先权 :
CN202011054618.8
主分类号 :
G03H1/00
IPC分类号 :
G03H1/00  G03H1/02  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03H
全息摄影的工艺过程或设备
G03H1/00
应用光波、红外波或紫外波取得全息图或由此获得图像的全息摄影工艺过程或设备;及其特殊的零部件
法律状态
2022-04-01 :
授权
2021-01-05 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G03H 1/00
申请日 : 20200930
2020-12-18 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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